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招标公告
季华实验室三轴水导激光加工中心项目采购意向公开
时间:2026-08-26
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为便于供应商及时了解季华实验室采购信息,现将本单位项目采购意向公开如下:

序号

采购项目名称

标的名称

标的数量

预算(万元)

主要功能或目标

需满足的要求

备注

1

季华实验室采购三轴水导激光加工中心项目

三轴水导激光加工中心

1

120

1、适用于超硬材料、难加工材料的精密打孔、切割加工、切割槽结构、且无锥度偏差;

2、要求加工过程实现无热损伤精密加工,杜绝熔渣附着、重铸层生成,加工基体无热影响区,保证材料本体性能不发生改变;

3、工件加工成型表面粗糙度Ra≤0.5μm,加工精度±5μm表面平整度、光洁度满足超高精密加工标准;

4、材料切割加工可实现超高深宽比,切割深宽比≥100:1;

5、材料打孔加工可实现超高深径比,加工深径比≥30:1

1.机床主体材质为大理石,结构稳定、刚性好、精度高、可靠性强;

2、X/Y/Z轴动态响应快,定位精度高X/Y轴定位精度≤±0.005mm;X/Y轴重复定位精度≤±0.002mm;Z轴定位精度≤±0.005mm;Z轴重复定位精度≤±0.003mm。

3、设备配有高功率激光器,激光能量密度恒定,激光聚焦焦点光斑≤50μm;孔壁质量高,切割深宽比≥100:1,加工深径比≥30:1;

4、加工范围≥300*300mm,设备配有视觉定位系统、激光耦合观测系统、水导切割控制软件。具备电动调节,光斑对准喷嘴功能


注:本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

技术事项联系人:徐龙,17755333229

采购事项联系人:张春生,0757-63505353

季华实验    

2026年08月26日