部门简介

面向半导体装备国产化的重大战略需求，突破宽禁带半导体装备、新型面板显示装备的核心技术，拥有一批自主知识产权；掌握高端装备集成创新和制造能力，建立高端半导体装备技术体系；构建碳化硅装备、新型面板显示装备、材料、器件及应用技术全产业链的协同合作和技术创新平台；开展碳化硅材料及器件制造整线集成与工艺验证，为行业持续提供大尺寸化、快速生产化、高良率化、全自动化、低能耗化的国产装备整线解决方案，在碳化硅材料制备、器件制造、高效太阳电池、新型显示面板等产业推广应用，达到国际先进水平。

部门架构

大功率半导体装备研究组

人才队伍

团队成员由国家特聘专家、国务院特殊津贴专家等国家科技创新领军人才领衔，现有全职技术人员25人，其中高级职称10人，中级职称4人，硕士研究生及以上学历人员21人。规划五年内，团队研发人员整体规模达到150人，引进领军人才3人、高端人才50人、培养青年科技人才30人。

科研能力

大功率半导体装备研究组长期从事碳化硅（SiC）电力电子器件专用装备和新型太阳电池装备的研制，主要成员拥有20多年半导体及泛半导体装备技术研发经历，取得了一系列代表国内领先水平的研究成果，在SiC外延、离子注入、高温氧化、高温激活、CVD、PVD等装备研发和产业化方面具备扎实基础和丰富经验，掌握多项核心技术，曾获省部级科技进步特等奖1项、一等奖2项。

技术能力

建设有碳化硅外延生长装备中试平台，通过重点项目和机构协同推进，形成了一定的技术支撑。平台具备单台套碳化硅装备研发和工艺验证能力，可进行核心零部件开发验证、特色外延工艺研究，通过合作助力产业链协同发展。

业绩成果

建成设备－工艺－材料协作开发的半导体装备研发和工艺验证平台，具备SiC材料制备和器件制造成套装备制造和工艺验证能力，成果荣获第二十四届中国国际高新技术成果交易会“优秀产品奖”。项目建立完整自主知识产权体系，申请发明专利71件，其中已授权38件；发表论文14篇；获2022年“湾高赛”战略性新兴产业集群五十强，成果完成转移转化并孵化产业化公司，获中国创新创业大赛全国优秀奖，完成首轮融资。项目已完成商业订单交付，近两年累计实现销售约9千万元，预计2年内具备年产20台套装备生产能力，年产值约1亿元。