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部门介绍
半导体技术研究部
时间:2026-06-18
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部门简介

半导体技术研究部位于季华实验室A区A3栋,部门定位是围绕国家和广东省重大需求,建立国内一流、国际领先的半导体技术创新中心;发展战略是服从省、市和季华实验室半导体领域的重大战略布局,坚持市场导向,坚持自主创新。初始团队于2018年组立微波与真空技术研究室,团队针对半导体市场布局陆续引入泛半导体材料及器件团队、新型显示成膜技术与装备团队,组成半导体技术研究部。部门科研工作主要围绕半导体装备及零部件、半导体材料、半导体器件、泛半导体材料及芯片、电子化学品、成膜技术装备、集成电路设计及人工智能算法等领域展开深入研究和验证,攻坚关键技术难题,旨在实现半导体关键设备及零部件的产业化目标,加速中国半导体行业的发展进程。

部门架构

人才队伍

部门共有132人,全职科研职员104人,柔性引进专家10人,联合培养研究生(实习生)18人,其中高级职称20人,中级职称26人;其中,博士25人,硕士57人;专业涵盖材料、机械、结构、电路、软件,电气等方向,具备半导体设备和零部件开发以及产业化推广的能力。

围绕国家、广东省和佛山市的重大需求,服从国家、省、市和季华实验室半导体领域的重大战略布局,旨在建立国内一流、国际领先的半导体技术创新中心。团队主要开展半导体领域相关的装备及零部件、材料、器件、电子化学品、集成电路设计及人工智能算法等技术开发及装备验证工作,借助广东省半导体高端装备及关键零部件工程研究中心、广东省半导体装备及零部件学会、粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟等科研基础及创新推广平台,具备半导体相关的技术开发以及产业化推广的能力。团队致力于解决国产半导体工艺关键装备和零部件的技术痛点,开发出具有自主知识产权的,可实现产业化推广的国产半导体装备和零部件。

核心技术

  • 微波电源与射频电源
  • 分子束外延技术
  • 功能薄膜开发
  • 激光微加工及沉积技术
  • 远程等离子体源
  • MPCVD设备及高均匀高性能金刚石
  • 高纯、超高纯材料特种分离纯化及痕量分析
  • 集成电路设计及人工智能算法

业绩成果

研发的大功率微波/射频电源、远程等离子体源、薄膜规等成果广受社会各界认可。与西陇科学股份有限公司共建广东省湿电子化学品工程研究中心分中心。已获批建设季华实验室半导体技术与装备研究平台、广东省半导体高端装备及关键零部件工程研究中心。并承载粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟、广东省半导体装备及零部件学会。

累计申请各类知识产权200余件,其中申请发明专利215件、PCT专利12件、软件著作权15件。 累计发表论文60余篇。